参观者在2021世界移动通信大会上观看三星推出的最新5nm技术的5G芯片。

龙 巍摄（人民视觉）

日前，美国国会众议院审议通过《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》（又称《2022年美国竞争法案》，以下简称《法案》）。《法案》重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴，包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元，鼓励企业投资半导体生产。

此外，《法案》还包含大量涉华内容，如要求美国国务卿将所谓“驻美国台北经济文化代表处”更名为“台湾代表处”、设立特使职位应对所谓“新疆人权问题”等，意图继续在台湾、新疆等议题上干涉中国内政。对此，中国外交部发言人赵立坚表示，这一法案再次暴露了美方霸道、霸凌行径，根本违背了当今世界求和平、谋发展、促合作的时代潮流和人心所向，最终只会损害美国自身的利益。

出台法案，引导芯片产业回流

《法案》文本内容长达2912页，综合了多项众议院之前推出的相关议案。这个众议院版本的《法案》，包括了向芯片制造业投资520亿美元，450亿美元用于改善关键商品的供应链，以及1600亿美元的科学研究和创新投入，总投入高达2570亿美元。

美国众议院众议长佩洛西称，这一法案将确保美国在制造业、创新和经济实力方面保持优势，在竞争中超过任何其他国家，首先是中国。

美国能源和商务委员会主席弗兰克·帕隆说：“这项立法加强了我们国家的供应链，支持了国家的战略储备，并投资了下一代尖端科技，让更多的关键产品在美国生产，而不是在中国制造。”

此前，为了促进该法案出台，美国最大的芯片企业英特尔已布局“先手棋”。当地时间1月21日，英特尔宣布，计划投入200亿美元，在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，占地面积高达1000英亩，2022年开始动工，计划于2025年投入运营。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设8座工厂。这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

除了增强美国芯片制造和研发能力、改善供应链之外，众议院这份提案还包含大量涉华内容。美国筹款委员会主席理查德·尼尔将该法案称作“一项严厉打击中国滥用美国贸易法的法案”。不仅叫嚣与中国的全面竞争，该法案还打出“人权幌子”试图干涉中国内政，诋毁中国发展道路和内外政策，鼓吹开展对华战略竞争，就涉台、涉疆、涉港、涉藏等问题指手画脚。

国家干预，强扭产业竞争劣势

“我们在研发方面曾经排名世界第一。但你猜怎么着？我们现在排名第九。”此前，为推动国会尽快审议通过立法，美国总统拜登指出，美国芯片制造业已经大幅衰退，“今天，75%的芯片生产发生在东亚，90%最先进的芯片是在中国台湾制造的。”

一段时间以来，为破解美国自身半导体行业面临的危机，美国政府可谓不择手段：从以“国家安全”之名直接下达对中兴、华为等中国科技企业的禁令，到长臂管辖干涉美、韩等国芯片生产企业在华生产经营活动；从要求全球主要芯片制造企业提交半导体供应链等核心商业数据，到胁迫台积电、三星等芯片企业赴美设厂……

“芯片的技术门槛非常高。美国企图通过国家干预，变竞争劣势为竞争优势，达到在芯片制造上领先的目的。”中国国际经济交流中心首席研究员张燕生对本报分析称，目前全球芯片产能最大的短板是晶圆的制造。而晶圆制造领域，美国基本没有太像样的技术。于是，美国就逼迫台积电和三星等芯片巨头成为其重构芯片产业体系的“棋子”。芯片巨头也是被逼无奈，否则就会被美国长臂管辖，阻拦全球的其他企业和这些巨头做生意。对芯片巨头而言，不向美国交出核心技术，就相当于从全球芯片供应链出局。美国这种做法无疑是公开抢劫。

《国会山报》刊文分析，由于先进的半导体芯片制造设施建造成本巨大，过去10年，美国在芯片制造行业投资减少，导致其在该领域技术进步越来越少，“现在几乎没有先进的半导体芯片制造技术”。《韩国时报》报道称，“美国在芯片制造领域已经失去了领先地位”。

中国社会科学院世界经济与政治研究所研究员冯维江对本报表示，几十年来，美国企业通过“在加利福尼亚设计”和“在亚洲组装”的制造模式受益，大量芯片产业被转移到亚洲地区，造成了美国芯片制造业的“空心化”。

“今后，全球对芯片的需求会呈现‘井喷式’或者爆发性增长。谁能够满足芯片的需求，谁就能在第四次工业革命中占得先机。这是美国为何一方面拼命提升自己、一方面竭力打压别国的原因。”张燕生分析，第四次工业革命将人类带入数字技术时代，主要特征是大数据、云计算和人工智能。与前三次工业革命不同，第四次工业革命不是全球投资、全球布局、全球生产、全球销售和全球服务，而是利用大数据和云计算满足个性化、小批量、多样化的需求。而方方面面的数字化都会产生对芯片的需求。因此，不同国家和地区为保障自身利益安全，更希望实现产业链和供应链区域化和本地化。

危害全球，延滞芯片技术创新

“趋势力量”集邦咨询认为，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数字化转型等因素驱动下，持续两年供不应求，尤其是成熟制程1Xnm—180nm短缺情况最为严重。但从全球晶圆代工厂的布局来看，能够竞逐晶圆制造先进制程工艺的，如今只剩下台积电、三星和英特尔。

冯维江认为，近期全球芯片需求大增，而芯片供应链却因美国制裁、疫情冲击等因素断裂，导致供给不足，进而出现“芯片荒”。美国希望将芯片这种关键中间品的供应链收缩至自身能掌控的安全范围之内，从某种程度上加剧了全球供应链的不安全，表现为一种类似安全困境的状态。在美国制裁大棒的胁迫下，芯片生产的相关企业可能不得不违背市场规律，到经济可行性原本较低的地方布局生产，由此引发成本上升、效率下降等问题。

“对芯片产业发展而言，美国500亿美元的刺激政策不过是‘毛毛雨’而已。对美国芯片产业发展真正有用的，是台积电和三星等芯片巨头将发展重心转移到美国。”张燕生分析，芯片巨头将生产线转移到美国后，科研人员、技术工人和配套设施就会云集到美国。这确实是美国提升自身芯片技术的“捷径”。

面对美国的芯片霸权，一些国家和地区从政府到芯片生产企业纷纷加大投入，积极参与全球芯片供应链竞争。

2月8日，欧盟委员会公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。早在去年，韩国政府也发布了《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。《日经亚洲》报道指出，三星每年在芯片制造上投资250亿美元，台积电在2021年投资300亿美元后，2022年还准备拿出创纪录的440亿美元用于提高产能，该公司准备3年里投资1000亿美元。

“芯片产业从研发设计到生产制造，原本是高度依赖全球分工或开放世界经济体系的，是全球和平与合作红利浇灌而生的工业之花。在新冠肺炎疫情严重冲击全球产业链供应链的背景下，美国挑起的大国竞争，特别是在芯片领域筑起‘小院高墙’，严重削弱了全球芯片合作的信任基础，势必延滞这一领域的创新和技术进步。”冯维江说。

本报记者 贾平凡